专业特色：本专业是学院重点建设专业，紧密对接集成电路产业链中游芯片制造、封装测试及下游终端应用等环节，培养德智体美劳全面发展，能胜任芯片制造工艺操作、封装测试、集成电路版图设计等核心岗位的高素质技术技能人才。拥有专兼结合的双师型教学团队及“双师型”教师多人，选聘本地半导体企业高级技术人员担任产业教授及企业兼职教师。拥有微电子技术实训室、新一代信息技术虚拟仿真实训基地（含集成电路封装与测试虚拟仿真平台）、电子电工实训室、电子工艺实训室、电子类大赛室等核心实训室，并与本地10余家半导体企业建立稳定的校外实习实训基地。 

开设专业课程：半导体基础、半导体集成电路、集成电路制造工艺、芯片封装技术、集成电路测试技术、集成电路版图设计、FPGA技术及应用等。

专业建设成果：团队主持各级教科研项目多项，师生在各类技能大赛中累计获省级及以上奖项多项。毕业生就业面广，可在半导体等领域从事芯片制造工艺操作、封装测试、版图设计、技术支持等工作，就业前景广阔。